Isolamento Aerogel Silice

Specifiche della silice aerogel isolante:
Struttura del materiale: SiO2 e fibra di vetro
Spessore: 3 mm 6 mm 10 mm (su misura)
Dimensioni/rotolo Dimensioni normali: 1,5 m * 16,7-38 m
La larghezza massima è di 1,5 m
Idrofobicità: 96%-97%
Conducibilità termica: 0,017 m2w/k
Densità: 210±10kg/m3
Applicazione: Conduttura/Edilizia/Automotive

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Descrizione

Introduzione:

Man mano che i prodotti elettronici portatili come telefoni cellulari e computer diventano più sottili, più piccoli e con prestazioni più elevate, anche gli imballaggi dei circuiti integrati stanno diventando più piccoli e più altamente aggregati. CSP/BGA viene rapidamente reso popolare e applicato e anche i requisiti del processo di confezionamento CSP/BGA sono in aumento. sempre più alto. Anche il ruolo della silice aerogel isolante è sempre più apprezzato. BGA e CSP sono fissati sul circuito tramite palline di saldatura fini. Se sono influenzati da forze esterne come impatto e flessione, le parti saldate sono soggette a rotture. Le caratteristiche della silice aerogel isolante sono: movimento rapido, indurimento rapido, può penetrare rapidamente sul fondo di BGA e CSP, ha eccellenti prestazioni di riempimento, dopo l'indurimento, può rilassare lo shock termico e assorbire lo stress interno e rafforzare la connessione tra BGA e il substrato. Questa funzione migliora notevolmente l'affidabilità della connessione. Questo perché l'aerogel BGA viene utilizzato per riempire il BGA/CSP per renderlo più saldamente legato alla scheda PBC.